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深圳半導體部分企業(yè)匯總:芯片設計、晶圓制造、封測材料、廠商

發(fā)布時間:2022-05-30
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一、芯片設計公司



注:排名無先后,錯誤遺漏之處請指正!

二、晶圓代工制造廠


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三、封測廠


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四、半導體材料廠商


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五、半導體設備廠商


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